5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）在《人工智能扩散暂行框架》生效前48小时突然宣布将其撤销，并同步发布《关于中国先进计算集成电路适用的“普遍禁令十”指南》《防止先进计算集成电路被转移规避的行业指南》和《关于用于训练人工智能模型的先进计算芯片可能适用管制的政策声明》。三份文件均直指中国：一是明确将“全球任何地区使用华为昇腾等中国先进集成电路”直接界定为违反美国出口管制政策；二是警告“使用美国芯片来训练和推理中国人工智能（AI）模型”存在潜在后果，并可能触发制裁条款；三是要求美国企业建立“供应链穿透式监管体系”，重点防范“中国通过第三国转运或走私渠道获取高端芯片的规避行为”。此举旨在强化对中国AI生态的域外约束，标志着美国对中国AI政策从“技术封锁”升级为“规则重塑”。
　　相比原先拜登时期的多边“防扩散”策略，特朗普2.0时代不再满足于单点阻击，而是要对中国AI创新生态实施系统性破坏与绞杀，重新构建唯美国主导的新型技术霸权体系。这意味着美国愈发采取极端手段维护自身技术霸权，“长臂管辖”的边界被无限拓展，中美在AI领域的一场更凶猛的“生态战”正式开启。
　　废除多边“防扩散”策略的战略考量
　　特朗普重新上台后在AI领域的第一个大动作，便是对拜登政府AI政策的批评与废除。拜登政府制定的《人工智能扩散暂行框架》——试图通过复杂的多边协调机制来管控AI技术扩散——在实际操作中面临诸多困境。一方面，该多边框架要求美国在制定技术管制措施时必须与盟友协商，这在很大程度上限制了美国政府的行动自由；另一方面，该多边框架下的分级管控模式使得美国企业在海外业务拓展中面临更多合规成本，削弱了其在全球市场的竞争优势。更深层的问题在于，该框架本质上是一种防御性思维的产物，其假设通过技术扩散的精准管控维护美国的技术优势，忽视了他国在AI领域快速发展的现实。特朗普政府认为，这种被动防御不仅无法阻止中国技术进步，反而束缚了美国自身的手脚。而如果放弃原来的框架，采用“一国一策”双边谈判模式，将图形处理器（GPU）许可与关税、能源、矿产等议题捆绑，可构建出一个更加隐蔽且深入持久的以技术依赖为纽带的新型联盟体系，并将技术供给与“政治忠诚”（排他性条款）进行更加紧密绑定。
　　“长臂管辖”的极限扩张
　　此轮新规最引人注目的“创新”，在于美国将《出口管理条例》（EAR）的域外适用范围再次外扩与无度延伸。美方通过“可能性推定”这一模糊概念，使任何采用了可能包含美国技术成分芯片的行为都被纳入EAR的管辖范围，而且这种推定不需要具体证据，仅凭“可能性概率”即可成立。在全球化深度融合的今天，几乎所有先进芯片都或多或少会使用到他国技术、软件或制造设备，由此意味着美方可以对全球芯片贸易进行无差别管辖。
　　为了进一步加强对芯片流通的控制，配合《防止先进计算集成电路被转移规避的行业指南》中有关“供应链穿透式监管”要求，美国尝试配套推出“芯片护照”追踪机制，通过强制内置GPS验证模块、区块链登记以及远程“自杀”指令等技术手段，试图在每一枚出口芯片中植入“数字主权”，使得芯片在全球流通过程中始终受到技术原产国（美国）的遥控。此种做法已经远远超出了传统贸易管制范畴，并彻底颠覆现有“货讫两清”的贸易交付逻辑，迫使技术产品的控制权永远掌握在美国手中。
　　与技术管控并行，BIS在配套行业指南中构建了更为严苛的行为监管体系，即新增“订单量激增、客户公开信息缺失”等11项“交易与行为红旗”（Red Flags）标准，并与EAR条款直接挂钩。这些标准的主观性和随意性极强，一旦触发相应指标，出口商必须先行停单并向BIS报告，否则将被视为“有意识”参与违规，面临最高20年刑期或巨额民罚。更具侵犯性的是，即便交易完全发生在第三国，只要供应链中存在“可能含美系技术的受控芯片”，美国仍可依据这一“可能性推定”主张域外管辖。由于“红旗标准”多为定性判断，几乎任何正常商业行为都可能被贴上“可疑”标签；BIS甚至保留要求企业提交模型训练日志或算法参数以“自证清白”的权力。这种将“行为可疑性”凌驾于他国司法之上的做法既破坏多边贸易秩序，又加剧了全球技术治理的碎片化，更标志着美国科技霸权对中国的再一次公然挑衅。
　　技术封锁呈现更强系统性和精准性
　　特朗普2.0时代的技术封锁与以往截然不同。相异于特朗普1.0时期相对分散、临时性的贸易制裁手段，当前的技术封锁已具备某种“点穴式”的精准特征，呈现出更强的系统性和精准性，并开始对中国整体科技创新生态发起结构性攻击。
　　在继续对华为、中芯国际等龙头企业实施制裁的基础上，美国此次将封锁重点转向阻断中国AI生态系统的构建进程。其一，严格限制电子设计自动化（EDA）软件对中国授权。美国试图在芯片设计的源头环节再施“卡脖子”故技。鉴于我国EDA软件对外依赖严重，这一技术软肋一旦被充分利用，相关法令若被严格执行，将对我国整个半导体产业链造成系统性冲击。其二，将封锁重点从硬件制造转向软件生态建设。新规明确禁止美国芯片用于中国AI大模型的训练或推理，实际上是在尝试切断我国AI模型与全球算力资源的技术连接，试图构建一道无形且长久的“技术铁幕”，将中美两国的AI生态体系完全隔离。
　　同时，相较于传统的贸易壁垒手段，美方再次“武装”供应链审查机制，使其更趋制度化和体系化。一是立法强化审查机制，通过多项立法加大供应链审查力度。自今年4月15日起，美国启用全新的进口商品原产地核查系统，全面升级原产地认定标准和审查流程，重点监管经第三国转运商品，严格堵塞通过第三国规避关税的路径。二是加强关键领域重点监管。以“国家安全”为由，美国对中国的半导体、医疗设备等产品加征关税，要求企业提供供应链溯源证明。三是扩大域外管辖范围，通过颁布“最低含量规则”和“外国直接产品规则”干预全球供应链。2023年颁布的1017半导体规则明确规定，只要产品含有任何美国元素，对华出口时须向美国申请许可。
　　“算力外交”的中东试验
　　就在文件发布后的两天，特朗普就访问了中东三国。特朗普重返白宫后首次重要出访选择中东，本身就传递出强烈的战略信号。这次出访的核心议题不再是传统的军售或能源合作，而是AI芯片与算力配额的交易。在重新定义科技竞争游戏规则的同时，美国将AI基础设施建设置于大国博弈的核心位置，标志着美国外交战略的重心开始从“军售外交”转向“算力外交”。 
　　此次中东之行可谓美国“算力外交”的经典案例。美国与沙特在利雅得达成的一系列协议中，技术供给与资本回流实现精妙平衡。沙特方面承诺未来五年购买数十万张英伟达GB300级GPU，首期部署18000张，以打造500兆瓦“AI工厂”，同时与超微半导体公司达成100亿美元战略合作。作为对等安排，沙特公共投资基金向美国AI数据中心项目投资6000亿美元。
　　特朗普在阿联酋访问时，阿联酋主权基金MGX与美国签署十年期《战略投资框架》，承诺向美国投放1.4万亿美元，其中至少2000亿美元定向流入美国AI和先进制造项目。相应地，阿联酋从美国获得年度50万张GPU出口许可配额，用于建立超算中心等重点项目。
　　美国正通过在中东构建以GPU配额为杠杆、资本闭环为驱动的战略体系，系统性重塑全球AI治理的权力结构。若美此行下的中东模式取得成功，势必产生一系列连锁反应。其一，为其他依赖美国AI技术的国家和地区提供“标准化合作模板”，可直接降低美式双边谈判成本；其二，通过高额投资回报和技术准入特权形成“羊群效应”，诱导更多国家主动寻求类似安排。
　　中国的应对与突围
　　面对新一轮美方AI遏制战略的全面升级，中国必须跳出传统的防御性思维，构建更加主动和系统的应对策略，在AI治理的国际舞台上从“参与者”和“追赶者”转型为“主导者”。
　　在技术突围方面，需要构建“软硬结合、多路径备援”的垂直整合体系。硬件层面，以现有先进芯片为核心，联合国内厂商加快5纳米内先进工艺突破，构建从芯片设计到制造再到封装测试的完整产业链。同时，加快GPU等AI专用芯片的多元化布局，打破英伟达在统一计算设备架构（CUDA）生态的垄断地位。软件层面，同步推进Qwen、智谱AI、DeepSeek等开源大模型技术发展，形成“轻量化部署+场景定制”的差异化优势；在闭源路径上强化核心算法自主可控，构建具有自主知识产权的高性能商业化模型，实现开源生态活力与商业竞争力的有机结合。
　　在法律反制方面，充分运用《反外国制裁法》《数据安全法》等法律工具，对美企在华分支机构实施“实体清单穿透审查”。建立三级响应体系，针对不同程度技术封锁制定差异化应对方案。可建立“稀土—AI芯片”反制联动机制，将稀土永磁材料（镝、钕）出口配额与在华AI芯片制造产能、技术本地化率挂钩，让美方真正感受到“断供”之痛。
　　（《世界知识》2025年第13期，国家发展和改革委员会市场与价格研究所助理研究员 魏巍、研究员 曾铮）